什么叫芯片封装测试_什么叫芯片封装
嘉元科技:预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年南方财经7月30日电,嘉元科技在互动平台表示,公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目,产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中,预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年。
...铜箔相关项目 预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年嘉元科技在互动平台表示,公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目,产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中,预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年。
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华天科技:集成电路封装测试产品广泛应用于计算机等领域金融界7月30日消息,有投资者在互动平台向华天科技提问:董秘你好,请问公司是否有参与AI芯片的生产。公司回答表示:公司主营业务为集成电路封装测试,产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域。谢谢!
联得装备:公司半导体设备主要集中在芯片封装测试设备领域金融界7月14日消息,有投资者在互动平台向联得装备提问:公司是否有HBM内存封测相关设备研发?公司回答表示:投资者您好,公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域,主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引是什么。
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航锦科技:子公司长沙韶光从事特种芯片设计和封装测试业务公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务。谢谢您的关注。投资者:公司2024年财报进行了资产减值处理,25年半年报什么时候公布?大盘指数最近创出了年内新高,公司股价完美避过了各板块的反弹,即便是传统化工行业也有不错涨幅,公司转型是出现了什么问题吗?航锦科小发猫。
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航锦科技:子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务金融界7月15日消息,有投资者在互动平台向航锦科技提问:董秘您好,请问贵司在军工领域都有哪些布局?公司回答表示:尊敬的投资者,您好。公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务。谢谢您的关注。
...半导体为公司控股子公司,旨在实现功率芯片业务向封装测试环节延伸金融界7月8日消息,有投资者在互动平台向协昌科技提问:可以介绍凯美半导体苏州公司吗?公司回答表示:尊敬的投资者,您好,凯美半导体为公司控股子公司,旨在实现公司功率芯片业务向封装测试环节的延伸,详细介绍请参见公司定期公告,感谢您的关注。
汇成股份股价微涨0.51%,半导体封装测试业务受关注截至2025年7月23日15时,汇成股份股价报9.85元,较前一交易日上涨0.05元,涨幅0.51%。当日成交额2.00亿元,换手率3.53%。汇成股份主要从事半导体封装测试业务,产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域。公司属于半导体、国产芯片等概念板块,总市值82.54亿元。2025年7好了吧!
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协昌科技:公司功率芯片封装测试项目尚处于建设期金融界12月3日消息,有投资者在互动平台向协昌科技提问:公司的芯片封测包括手机电子通讯,二级客户有供应给华为,说明公司的技术完善已经走在前列,可喜可贺!公司回答表示:公司功率芯片封装测试项目为公司募投项目的建设内容之一,目前尚处于建设期。
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...公司上海共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片封装测试业务金融界12月6日消息,有投资者在互动平台向共进股份提问:公司在汽车电子芯片封测方面的规划是什么?公司回答表示:公司参股公司上海共进微电子主要专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的封装测试业务。
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